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美国狂推3300亿刺激计划 瞄准这一领域!欧盟也有大动作 万亿巨头狂砸1300亿扩产

   日期:2022-01-24     浏览:45    评论:0    
核心提示:美国、欧盟或将先后出台针对芯片行业的刺激政策,据最新消息,美国众议院议长佩洛西表示,众议院即将完成一项旨在加强美国半导体行业应对海外竞争的立法,将为美国半导体行业提供近520亿美元(约合人民币3300亿元)的拨款和激励措施。与此同时,欧盟委员会主席冯德莱恩于1月20日宣布,今年2月,欧盟将出台《芯片法案》,旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。券商中国

  全球芯片产业链的争夺,或许会愈发激烈。

  美国、欧盟或将先后出台针对芯片行业的刺激政策,据最新消息,美国众议院议长佩洛西表示,众议院即将完成一项旨在加强美国半导体行业应对海外竞争的立法,将为美国半导体行业提供近520亿美元(约合人民币3300亿元)的拨款和激励措施。与此同时,欧盟委员会主席冯德莱恩于1月20日宣布,今年2月,欧盟将出台《芯片法案》,旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。

  美国芯片巨头英特尔率先响应,当地时间1月21日消息,英特尔计划投入200亿美元,在美国俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂,占地面积高达1000英亩,将于2022年开始动工,计划将于2025年投入运营。英特尔CEO帕特·基辛格表示,未来的总投资额可能会增加至1000亿美元,共建设 8 座工厂,这将是俄亥俄州有史以来最大的投资,也可能是未来全球最大的芯片制造基地。

  德勤预测,2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺,但不会像2020年秋或2021年那么严重,预计2022年全球半导体销售额将进一步增长10%,达到6060亿美元。

  3300亿芯片刺激计划

  当地时间1月21日,美国众议院议长佩洛西在每周例行发布会上表示,美国众议院即将完成一项旨在加强美国半导体行业应对海外竞争的立法,该法案几乎已经准备就绪,可以与参议院通过的一项类似法案合并,以在国会获得通过。

  佩洛西透露的法案名称为“芯片法案”,目的是增强美国芯片产业链的实力,并努力解决全球芯片短缺的困境。

  据路透社报道,“芯片法案”将为美国半导体行业提供近520亿美元(约合人民币3300亿元)的拨款和激励措施,包括390亿美元的生产和研发激励,以及105亿美元的实施计划,其中包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。

  目前,“芯片法案”已经获得了美国总统拜登在内的两党支持。意味着,这项规模高达520亿美元的芯片刺激法案,距离落地或许只是时间问题,或将改变美国半导体产业链在全球市场的竞争格局。

  对此,英特尔公司CEO帕特·基辛格在接受采访时称,美国不要浪费全球缺芯的这场危机,看好美国推动政府拨款支持芯片工厂建设的提议,美国、欧洲政府应该提供资金支持,让芯片制造回归本土。

  他表示,芯片产业处于通胀环境中,对“芯片法案”的通过保持乐观。据了解,美国 50 多家公司高层于去年12月敦促美国国会尽快通过该法案,为国内芯片制造提供520亿美元的激励措施,鼓励芯片设计和制造。

  其实,早在2021年6月,“芯片法案”便在美国参议院获批,但在随后的立法过程中,该法案一直停滞不前。去年11月,佩洛西和参议院多数党领袖舒默宣布达成一项协议,解决来参众两院之间的分歧,才拿出来一个统一的立法方案。

  不仅仅是美国,欧盟抢夺芯片份额的决心也很大。1月20日,欧盟委员会主席冯德莱恩宣布,今年2月,欧盟将出台《芯片法案》,旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。

  据冯德莱恩介绍,《芯片法案》将帮助欧盟提升芯片的研发和创新能力,为公众支持欧盟首创的生产设施铺路,提升应对短缺和危机的能力,并支持小型创新型公司。

  芯片巨头掀起扩建潮

  面对美国政府的巨额补贴,芯片巨头早已蠢蠢欲动。

  当地时间1月21日消息,英特尔计划投入200亿美元(折合人民币约1300亿元),在美国俄亥俄州建造至少2座芯片制造厂,占地面积高达1000英亩。英特尔CEO帕特·基辛格表示,未来的总投资额可能会增加至1000亿美元,共建设 8 座工厂,这将是俄亥俄州有史以来最大的投资,也可能是未来全球最大的芯片制造基地。英特尔将致力于投资于制造能力,满足对先进半导体日益增长的需求,并建立更具弹性、全球平衡的供应链。

  据报道,英特尔这座工厂将雇用至少 3000 名员工,并成为俄亥俄州历史上最大的私人投资项目。工厂建设将于2022年开始动工,计划将于2025年投入运营。

  其实,在2021年,英特尔便制定了重振昔日辉煌的计划,计划建立新的芯片工厂以减少半导体行业对亚洲制造商的依赖。英特尔宣布计划在亚利桑那州建立一个价值 200 亿美元的芯片制造厂,并在新墨西哥州建立一个价值35亿美元的芯片工厂。

  其他主要芯片制造商,如台积电、三星、美光科技等都有意在美国建立新的芯片制造厂。

  早在2021年6月,台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州建设的芯片工厂已经动工,预计将于2024年完工投产。未来10至15年内台积电还将计划建设在亚利桑洲最多6座晶圆厂。

  另外,据最新消息报道,三星已经确定要赴美建厂,最终选址在得克萨斯州,投入资金高达170亿美元,这将是三星在美国最大的投资项目,按计划,将于2022年上半年破土动工,于2024年下半年投入运营。

  台积电今年已安排超过400亿美元的资本支出,韩国三星可能会在1月27日发布财报时宣布投资计划,华尔街分析师一致预期,三星的投资预算约360亿美元。

  2022年芯片缺不缺?

  2021年,或许是全球芯片行业最撕裂的一年,一边是非常旺盛的需求,而另一边却是半导体、芯片等产能持续紧缺。

  芯片市场屡屡上演抢购芯片,囤积居奇、哄抬价格等乱象,一度造成部分汽车芯片价格持续上涨,有的上涨3-10倍,个别上涨达30-40倍,而且一直缺货。

  根据研究机构AutoForecast Solutions(以下简称为AFS)的最新数据,截至12月19日,由于芯片短缺2021年全球汽车市场累计减产量为1027.2万辆,将使全球汽车行业在2021年损失2100亿美元的收入。

  这也使得,2021年成为了芯片行业的“丰收年”。据全球芯片龙头台积电的业绩报告显示,2021年全年的销售额达15874.2亿新台币(约合人民币3657亿元),同比增长18.5%,创出史上最高记录。

  进入2022年后,芯片短缺的局面似乎仍没有明显改善。2021年新建的芯片产能从建厂到产能释放需要需要18到24个月,才能进入供应链。因此,2022上半年,汽车缺芯的局面或将继续,预计到2022下半年,缺芯状况才会有所好转。

  据供应链消息人士透露,台积电2022年的产能仍十分抢手,苹果、AMD、英伟达、高通等数十家客户纷纷预先支付资金,以确保后续的生产能够顺利进行。

  有机构表示,需求端的新能源汽车、5G、IoT等新兴领域对芯片需求持续增长,而全球新增芯片产能目前尚未大规模释放,当前时点,全球芯片交期仍然持续延长,价格持续走高,行业供需短期仍将维持紧俏。

  德勤预测,2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺,但不会像2020年秋或2021年那么严重,不会波及所有芯片;到2022年底,芯片交货周期将接近10-20周;到2023年初,行业将达到基本平衡。

  德勤表示,全球对芯片增强型产品的需求不断扩大,芯片用量急剧增长,但整个2022年都只能被迫等待,直到供应量赶上持续增长的需求,尤其对于本地制造的芯片,预计2022年全球半导体销售额将进一步增长10%,达到6060亿美元。

文章链接:http://phlx.cn/news/show-1171.html
 
 
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